SMT贴片加工立碑现象与解决办法

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  •                                                         来源:创美佳PCBA-SMT贴片-组装-设计与制造-OEM厂家
  • 发布日期:2020-11-19

现在,工程师做SMT贴片加工已经越来越方便,但是,对SMT贴片加工中的各项工艺,作为工程师的你真的了解透了吗?本文帮你填坑,速速了解吧!
smt贴片加工
 
  立碑现象(即片式元器件发生竖立)
 
  立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡,引发元件两端的力矩也不平衡,导致立碑。
 
  什么情况会导致回流焊时元件两端湿润力不平衡,导致立碑?:
 
  因素A:焊盘设计与布局不合理
 
  ①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;
 
  ②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;
 
  ③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。
 
  ★解决办法:工程师调整焊盘设计和布局
 
  因素B:焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题
 
  ①焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡。
 
  ②两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流;
 
  ③贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上;
 
  ④焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理;
 
  ⑤锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉;
 
  ⑥印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上;
 
  ⑦刮刀速度过快,引起塌边不良,回流后导致产生锡球。
 

 

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