SMT加工返修技巧

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  •                                                         来源:创美佳PCBA-SMT贴片-组装-设计与制造-OEM厂家
  • 发布日期:2020-11-20


手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则,分类、分批进行焊接,先焊片式电阻、片 式电容、晶体管,再焊小型IC器件、大型IC器件,最后焊接插装件。
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焊接片式元件时,选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致,若太小,则装焊时不易定位。
焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时,应先在其两边或四边焊几个定位 点,待仔细检查确认每个引脚与对应的焊盘吻合后,才进行拖焊完成剩余引脚的焊接。拖焊 时速度不要太快,1 s左右拖过一个焊点即可。 焊接好后可用4~6倍的放大镜检查焊点之间有没有桥接,局部有桥接的地方可用毛笔 蘸一点助焊剂再拖焊一次,同一部位的焊接连续不超过2次,如一次未焊好应待其冷却后 再焊。
焊接IC器件时,在焊盘上均匀涂一层助焊膏,不仅可以对焊点起到浸润与助焊的作用, 而且还大大方便了维修工作业,提高了维修速度。
成功返修的两个最关键的工艺是焊接之前的预热与焊接之后的冷却。
以上是由深圳市创美佳智能电子有限公司为您分享的SMT加工返修技巧的相关内容,希望对您有所帮助,了解更多SMT贴片加工知识,欢迎访问创美佳智能电子的网站。

 

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